2015-03-27
3442
Существует два способа магнитного неразрушающего контроля, которые применяются в зависимости от магнитных свойств материала, формы и размера контролируемой детали, состояния ее поверхности. Это способ приложенного поля (СПП) и способ остаточной намагниченности (СОН). Подробно технология контроля будет рассмотрена отдельно для магнитопорошкового и феррозондового контроля, а сейчас только отметим, что при контроле СПП операции намагничивания и обнаружения магнитного поля рассеяния дефекта производятся одновременно, а при СОН контролируемая деталь сначала намагничивается, а затем производится обнаружение дефектов.
Способ остаточной намагниченности, если нет ограничений на его применение предпочтительнее, поскольку он позволяет установить намагниченную деталь в удобное для осмотра (контроля) место. Контроль СОН проводят на деталях, изготовленных из материалов с коэрцитивной силой больше 9,5 А/см. Намагничивающее устройство при этом должно обеспечивать намагничивание до значения индукции близкой к насыщению.
|
|
|
Контроль способом приложенного поля проводят на деталях, изготовленных из материалов с коэрцитивной силой до 9,5 А/см (сталь 3, 10, 20 и др.). Способ также предпочтительнее для коротких деталей и деталей сложной формы и в случаях, когда мощность намагничивающего устройства не достаточна для намагничивания детали до насыщения.
Способ контроля обязательно указывается в технологических картах и инструкциях по контролю конкретной детали.
9.Магнитопорошковый контроль
Магнитопорошковый контроль основан на притяжении магнитных частиц порошка или суспензии силами неоднородных магнитных полей (полей рассеяния дефекта), возникающих над дефектами в намагниченной детали. Метод применяется только для ферромагнитных материалов (m > 40), причем контролировать можно изделия практически любых размеров и форм, если существует возможность намагнитить его до степени, достаточной для создания поля рассеяния дефекта, способного притянуть частицы ферромагнитного порошка. При магнитопорошковом контроле выявляются поверхностные дефекты типа трещин различного происхождения, флокенов, закатов, надрывов, волосовин, расслоений, дефектов сварных соединений в деталях. Метод достаточно хорошо изучен и освоен, дает наглядную картину и, поэтому получил широкое распространение.
Рис. 19. Силы, действующие на частицу порошка в магнитном поле около трещины
Силы, действующие на частицу магнитного порошка над трещиной, схематично изображены на рис. 19.
Результирующая сила F Р, действующая на частицу магнитного порошка в области трещины складывается из:
|
|
|
· F М – силы со стороны магнитного поля (внешнее поле плюс поле рассеяния дефекта), которая направлена в область наибольшего изменения магнитного поля, т.е. к месту расположения трещины;
· F Т – силы тяжести (со стороны Земли), направленной вниз;
· F А – выталкивающей силы со стороны жидкости (для суспензий), направленной вверх;
· F ТР – силы трения, препятствующей движению частицы и направленной в сторону противоположную направлению движения частицы.
Кроме перечисленных сил на частицу действуют силы электростатического и магнитного взаимодействия с другими частицами, но на рисунке они не показаны.
Под действием этой результирующей силы каждая отдельная частица движется в область трещины, где образуется скопление порошка, образующее соответствующий индикаторный рисунок. При этом ширина образующихся полосок (валиков) значительно больше ширины раскрытия трещины. Кроме описанного механизма, отдельные частицы в результате магнитного взаимодействия могут притягиваться друг к другу, слипаться и образовывать магнитные цепочки, которые выстраиваются вдоль силовых линий магнитного поля и тоже движутся в направлении трещины. Получившийся индикаторный рисунок рассматривается глазом или при помощи лупы и по результатам осмотра дается заключение о наличии дефекта.
Результаты магнитопорошкового контроля сильно зависят от многих факторов: магнитных свойств материала (остаточная намагниченность, магнитная проницаемость), формы, размеров и состояния поверхности контролируемой детали (шероховатость, наличие покрытий и загрязнений), местоположения и ориентации выявляемых дефектов, режима намагничивания, свойств, применяемого магнитного индикатора и способа его нанесения. Поэтому при проведении магнитопорошкового контроля очень важно выполнять все указания технологической инструкции.
