Монтаж жесткими объемными выводами

Жесткие объемные выводы формируют на кристаллах заранее до разде­ления групповой пластины. В первом приближении они представляют собой выступы полусферической формы высотой порядка 60 мкм и покрыты припо­ем. Облуженными должны быть и соответствующие монтажные площадки на коммутационной плате. В отличие от проволочного и ленточного монтажа объ­емные выводы соединяют с площадками платы пайкой, кристалл при этом ока­зывается в перевернутом положении, т. е. структурами вниз (рис. 7.35).

Последовательность проведения операции монтажа следующая. Кри­сталл, находящийся в кассете в ориентированном положении, забирается вакуумным присосом («пинцетом») и переносится в позицию монтажа с оп­ределенным зазором. В зазор вводится полупрозрачное зеркало, позволяю­щее оператору через микроскоп на­блюдать одновременно площадки на плате и выводы на кристалле. После совмещения зеркало удаляется из за­зора, а присос опускает кристалл на плату и прижимает его. Далее из ми­ниатюрного сопла подается горячий р^ _7J5. _Монтаж ^„„8^ на ком-инертный газ, выполняющий одно- мутационной плате с помощью объ-временно функции и нагревательной, емных выводов

и защитной среды, а затем холодный инертный газ, на этом цикл монтажа заканчивается.

К достоинствам монтажа жесткими объемными выводами относится: сокращение числа соединений вдвое, что повышает надежность изделия при эксплуатации; сокращение трудоемкости за счет одновременного присоеди­нения всех выводов; уменьшение монтажной площади до площади, зани­маемой кристаллом; отсутствие необходимости предварительного механи­ческого крепления кристалла.

Ограничением для использования данного метода является необходи­мость применения коммутационных плат на основе тонких пленок с исполь­зованием фотолитографии, т. е. высокого разрешения, так как размеры пло­щадок и шаг их расположения на плате и кристалле должны совпадать.