Тема : установка компонентов на печатных платах

Содержание:

1. Компоненты для установки на печатных платах. Пассивные компоненты для поверхностного монтажа. Интегральные компоненты. Нестандартные и выводные компоненты.

2. Сборка модулей на печатных платах. Установка компонентов на ПП. Полуавтоматическая сборка. Автоматическая сборка. Способы позиционирования. Системы подачи компонентов. Производительность автоматов-укладчиков.

Главным направлением при производстве электронных модулей остается снижение себестоимости сборки и монтажа печатных плат при поддержании стабильно высокого уровня качества. Операция установки компонентов на печатную плату во многом определяет экономичность и производительность этого процесса. Автоматические системы для сборки электронных модулей во все большей степени ориентируются на программное обеспечение. Это компьютеризированная техника, управляемая мощными контроллерами, способными обработать большой объем информации в реальном времени, с широким спектром функций. Безусловно, как механические, так и программные функции оборудования становятся более сложными, но задача состоит в том, чтобы обеспечить даже более простое управление как отдельной машиной, так и комплексной линией на уровне оператора.

Производство печатных плат на стадии сборочно-монтажных операций включает в себя следующие основные этапы:

– подготовка компонентов и материалов;

– нанесение адгезива (клея) и паяльной пасты;

– установка компонентов;

– отверждение клея;

Компоненты для установки на печатных платах [4]

Известны два основных варианта конструкций узлов на ПП:

– с использованием монтажных отверстий на ПП для установки компонентов, имеющих выводы (традиционный монтаж),

– с установкой компонентов на поверхности ПП без применения монтажных отверстий (поверхностный монтаж).

На практике встречается несколько различных вариаций конструкций узлов, среди которых можно выделить характерные группы (рис. 15.1.1):

1. Тип I – на двух сторонах платы размещаются только поверхностно-монтируемые компоненты, тип пайки на обеих сторонах – оплавление дозированно нанесенной припойной пасты;

2. Тип II – с использованием на лицевой стороне поверхностно-монтируемых и выводных, устанавливаемых в отверстия, на обратной стороне размещаются только пассивные чип-компоненты, обратная сторона паяется волной припоя;

3. Тип III – на лицевой стороне только выводные компоненты, на обратной – только пассивные чип-компоненты, вся плата паяется волной припоя.

Рис. 15.1.1.

В зависимости от конструкции корпуса компонента и формы выводов можно выделить три основных группы компонентов:

1. Поверхностно-монтируемые компоненты (surface mount component - SMC или surface mount device - SMD). К этой группе относятся пассивные компоненты (резисторы, конденсаторы, индуктивности) в корпусах, не имеющих выводов (0805, 0603, MELF), ИМ и другие полупроводниковые приборы в базовых технологических корпусах SO, PLCC, OFP, BGA, TAB, flip-chip, COB, DCA, а также компоненты, аналогичные по исполнению.

2. Выводные компоненты (Pin Through Hole – PTH или Through Hole Assembly - THA). Группа включает традиционные пассивные и активные компоненты с осевыми (аксиальными) и радиальными выводами, а также интегральные схемы в корпусах типа DIP (Dual in-line Package).

3. Нестандартные компоненты (Odd Form Component - OFC). К этой группе относятся выводные компоненты, не вошедшие во 2 группу, и включающая в себя соединители, разъемы, трансформаторы, колодки, держатели, экраны и т.д. Группа является самой динамичной, так как усилиями производителей ряд нестандартных компонентов либо становятся поверхностно-монтируемыми, либо переходят в категорию стандартных аксиально-радиальных.

Пассивные компоненты для поверхностного монтажа изготавливаются в двух модификациях: в виде цилиндра (тип MELF – Metal Electrode Face bonding) и чипа (параллелепипеда).

Рис. 15.1.2.

Внешний вид чип-резистора для поверхностного монтажа приведен на рис. 15.1.2. Его конструкция представляет собой прямоугольный параллелепипед с металлизированными боковыми поверхностями, которые играют роль внешних выводов и используются для пайки. На поверхность керамической подложки наносится методами толстопленочной технологии резистивная пленка, которая и выполняет функции резистора.

Стандартное обозначение пассивных чип-компонентов состоит из 4 цифр, несущих информацию о размере компонента, например: 0402 – длина компонента 4 миллидюйма, ширина 2 миллидюйма. Для большинства пассивных компонентов принята дюймовая система обозначения их корпусов. Общемировое потребление чип-компонентов быстро растет. Основная тенденция – уменьшение размеров, однако прогресс в этом направлении постепенно замедляется из-за увеличения стоимости компонента с уменьшением его размера, а также из-за потери коэффициента воспроизводимости многих сборочных систем при переходе, к примеру, от чипов 0402 к 0201.

Керамические чип-конденсаторы представляют собой структуру из чередующихся диэлектрических слоев керамики и металлических пленок, замыкающихся на боковые выводы-электроды. Внешне они мало отличается от чип-резисторов. Из-за многослойной структуры керамические конденсаторы восприимчивы к тепловому удару, поэтому скорость предварительного нагрева при пайке не должна превышать 2 °С/сек., а разница температур между конденсатором и ванной с расплавленным припоем не должна превышать 100°С.

Примерно в таком же виде изготавливаются и другие компоненты: индуктивности, танталовые конденсаторы, а также некоторые типы диодов. Большое разнообразие видов и номиналов компонентов при небольшом различии конструкций их корпусов имеет важнейшее значение, поскольку позволяет использовать унифицированное оборудование для установки компонентов на поверхность ПП.